デスランプ---どのように発生し、どのようにそれを回避するのですか?

2019-08-26

デスランプの概要:

この数年間で、SMD LEDディスプレイタイプは、前者の優れた表示効果のため、DIPよりも広く適用されています。 SMD LEDにはこのような利点がありますが、この分野ではデスランプの問題が時々発生します。デスランプの場合、LEDランプが消灯していることを意味します。  この問題の写真を次に示します。

デスランプ

デスランプはどのように発生しますか?

たとえば、SMD LEDチップ、LEDチップのパッケージング、またはLEDディスプレイの稼働期間など、デスランプを引き起こす可能性のある多くのプロセスがあります。 SMD LEDチップ、LEDホルダー、蛍光粉、固体結晶接着剤、ボンディングを含むLEDランプの5つの原材料を研究した後 ワイヤ接続、最後の1つのボンディング ワイヤ接続は最も重要な理由の1つです デスランプを引き起こします。その上、それらのほとんどはカスケード接続と並列接続であるため、この状況は他の に影響を与えます。 LEDランプ。

別の原因があります。   LEDランプの漏れ電流も大きすぎる 作るために高い  PNジャンクションが無効になり、デスランプが発生します。この状況では、他のLEDランプは影響を受けません。

以下は、LEDランプの内部接続の図です。

A:LEDチップ電極と金色のボールの接合部。

B:ゴールデンボールとボンディングワイヤの接合部。

C:ボンディングワイヤ。

D:2番目のはんだ接合部とボンディングワイヤの接合部。

E:2番目のはんだ接合部とLEDホルダーコーティングの接合部。

デスランプ  

上の図から、C部分(ボンディングワイヤ)がLEDチップとLEDホルダーコーティングを橋渡しする重要なコンポーネントであることがわかります。

以下は、はんだ接合部の破損に起因するLEDデスランプの断面図です。

デスランプ

市場では、 の間に2種類のボンディングワイヤがあります。 LEDチップパッケージ:銅線と金線。銅線は、価格が低いため、より広く使用されています。しかし、金線と比較すると、銅線のパッケージには3つの問題があります。

①銅線は酸化されやすいため、金色のボールの形が崩れます。

②銅線によるはんだ付け中に、特に1um未満の層の場合、1番目のはんだ接合部のアルミニウム層が損傷しやすくなります 厚さ。

③銅線がLEDホルダーと接合するのは容易ではないため、第2はんだの溶接不良を引き起こす可能性があります。したがって、アプリケーション中に何らかのリスクがあります。

金線の場合、熱伝導性、靭性、化学的安定性、耐食性が優れているという利点があります。しかし、それに応じて その価格は銅線の価格よりもはるかに高価です。

デスランプ

デスランプの問題を回避するには?

上記の分析によると、ボンディングワイヤの材料がデスランプの問題に不可欠であることがわかりました。お客様は、より安定した製品を作るために、金線などのより良い材料を選択できることをお勧めします。 LEDチップのパッケージングにおける重要な部分の1つとして、純金ワイヤはデスランプの問題を完全に根絶する可能性があります。

この側面についてさらに議論することを歓迎します。

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